盛夏已過,初秋開場
不如先Fun松Fun松~
Step 1
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搞懂這幾個問題,輕松解決測試難題!
1、IGBT從硅(Si)到碳化硅(SiC),測試條件向高壓大功率轉變
SiC絕緣擊穿場強是Si的10倍,帶隙是Si的3倍,飽和電子漂移速率是Si的2倍;與600V~900V的Si MOSFET 相比,SiC MOSFET能夠實現“高耐壓”、“低導通電阻”、“高頻”這三個特性。因此,高壓大功率的IGBT單管、半橋模塊,測試條件需要達到6500V/3000A。
2、掃描模式對閾值電壓漂移的影響
原因SiC與Si耐熱性特點的區別,SiC MOSFET的閥值輸出功率有著不固判定,在器材檢測儀階段中閥值輸出功率也會有很大漂移,形成其電耐熱性檢測儀及其常溫柵偏現場實驗后的電檢測儀沒想到比較嚴重忽略于檢測儀能力。因閥值輸出功率的確切檢測儀,現行標準是真的嗎性檢測儀做法有:3、脈寬和溫度對導通電阻的影響
導通熱敏電阻 RDSon為影向元器件操作時導通自然損耗的一必要表現參數設置,其計算結果會隨 VGS 各種T的變遷而變化。4、FIMV、FVMI 對測試的影響
限流保養是可以將電流大小值甚至電流大小受限制在SOA區域中,規避功率器件破壞或炸管。5、等效電阻對導通壓降測試的影響
6、等效電感對導通壓降測試的影響
7、線路等效電容對測試的影響
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